پروکساید خمیری DCBP

پراکسید DCBP یا “بیس (2و4 دی کلرو بنزوئیل) پراکسید” یکی از پراکسیدهای آلی پرکاربرد در صنعت تولید محصولات اکسترودری سیلیکونی در دماهای پایین است. در واقع پراکسید DCBP توانایی تشکیل پیوندهای عرضی در دماهای پایین در سیلیکون رابرهای اکسترودری دارد. ضمن اینکه برای استفاده از پراکسید DCBP لازم نیست حتما در ساختار رابر مورد نظر گروه‌های وینیلی و یا سایر آلکیل‌های غیر اشباع وجود داشته باشد. معمولاً برای پخت رابر با استفاده از پراکساید DCBP از روش ” پخت در هوای داغ (Hot-air vulcanization) ” استفاده می‌شود.

مشخصات فنی محصول

دانلود TDS

ساختار شیمیایی پراکسید خمیری

در ساختار شیمیایی پراکساید DCBP مانند سایر پراکسایدها دو اتم اکسیژن متصل به یکدیگر وجود دارد که یک پیوند ضعیف کووالانسی بین دو اکسیژن قرار گرفته است و دو گروه دی کلرو بنزوئیل به اکسیژن‌ها متصل شده است.

کاربرد پروکساید DCBP

به عنوان عامل اتصال عرضی (کراس لینک) برای بسیاری از لاستیک های مصنوعی از جمله سیلیکون استفاده می شود.
پروکساید DCBP کمترین دمای فعال سازی و بالاترین سرعت پخت را در بین پروکساید های رایج مورد استفاده را دارد.
از پروکساید DCBP عمدتا برای محصولات اکستروژنی استفاده می شود.
پروکساید های DCBP برای ولکانیزاسیون هوای گرم پیوسته (HAV) در محدوده 160تا240 درجه فارنهایت بسیار مناسب هستند چرا که ترکیبات غیر کربنی حاوی این پروکساید تمایل کمی به تخلل دارند.
پروکساید های DCBP گزینه بسیار ایده الی برل پخت سریع مقاطع نازک می باشند.

مشخصات پراکسید خمیری DCBP

پراکسید DCBP ماده‌ای سفید رنگ و خمیری شکل است که به دلیل شکل ظاهری این ماده در اصطلاح تجاری آن را با نام پراکسید خمیری نیز می‌شناسند. پراکساید خمیری در آب و اتانول نامحلول بوده و در حلال‌های آلی آروماتیک به خوبی حل می‌شود. از آنجا که پراکساید خمیری با قرار گرفتن در معرض حرارت و نور مستقیم خورشید ممکن است دچار حریق یا انفجار شود، باید آن را در فضایی با تهویه مناسب و زیر دمای 30 درجه سانتیگراد نگهداری کرد.

جدول ساختار شیمیایی پروکساید DCBP

جدول مشخصات فنی پروکساید DCBP

Di(2,4-dichlorobenzoyl) peroxide	Chemical Name
133-14-2	CAS number
C₁₄H₆Cl₄O₄	Molecular formula
white paste	Appearance
approx. 4.21% w/w	Active oxygen (Theoretical)
approx. 1.2 g/cm3	Density at 20 °C
55 °C	Melting point

فرآیند پخت سیلیکون رابرها توسط پراکساید DCBP

فرآیند پخت سیلیکون توسط پراکساید DCBP مانند فرآیند پخت ساخت پراکسیدها است. با این تفاوت که دما و زمان لازم برای تجزیه DCBP به ساختارهای رادیکالی کم‌تر از سایر پراکسایدها است. این فرآیند در قسمت پراکسایدها توضیح داده شده است.

نیمه عمر (half-life) پراکسید DCBP

نیمه عمر این ماده در دمای 37 درجه 10 ساعت، در دمای 55 درجه سانتیگراد 1 ساعت و در دمای 112 درجه سانتیگراد 1 دقیقه است. منظور از نیمه عمر در این موضوع این است که به طور مثال در دمای 37 درجه سانتیگراد، 10 ساعت زمان لازم است تا نصف پراکسایدها تجزیه شده و به ساختارهای رادیکالی تبدیل شوند.